1、焊縫焊瘤、凸起或余高過(guò)大應采用砂輪或碳弧氣刨清除過(guò)量的焊縫金屬。

2、焊縫凹陷、弧坑、咬邊或焊縫尺寸不足等缺陷應進(jìn)行補焊。

3、焊縫未熔合、焊縫氣孔或夾渣等在完全清除缺陷后應進(jìn)行補焊。

4、焊縫或母材上裂紋應采用磁粉、滲透或其他無(wú)損檢測方法確定裂紋的范圍及深度，應用砂輪打磨或碳弧氣刨清除裂紋及其兩端各50mm長(cháng)的完好焊縫或母材，并應用滲透或磁粉探傷方法確定裂紋完全清除后，再重新進(jìn)行補焊。對于拘束度較大的焊接接頭上裂紋的返修，碳弧氣刨清除裂紋前，宜在裂紋兩端鉆止裂孔后再清除裂紋缺陷。焊接裂紋的返修，應通知焊接工程師對裂紋產(chǎn)生的原因進(jìn)行調查和分析，應制定專(zhuān)門(mén)的返修工藝方案后按工藝要求進(jìn)行。

5、焊縫缺陷返修的預熱溫度應高于相同條件下正常焊接的預熱溫度30℃~50℃，并應采用低氫焊接方法和焊接材料進(jìn)行焊接。

6、焊縫返修部位應連續焊成，中斷焊接時(shí)應采取后熱、保溫措施。

7、焊縫同一部位的缺陷返修次數不宜超過(guò)兩次。當超過(guò)兩次時(shí)，返修前應先對焊接工藝進(jìn)行工藝評定，并應評定合格后再進(jìn)行后續的返修焊接。返修后的焊接接頭區域應增加磁粉或著(zhù)色檢查。