在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。

　　溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響；如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會(huì )降低約25%；而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時(shí)間將下降50%；絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過(guò)高，印刷電路板的結構強度會(huì )變弱，溫度過(guò)低，絕緣材料會(huì )變脆，同樣會(huì )使結構強度變弱；對記錄介質(zhì)而言，溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì )導致數據的丟失或存取故障。

　　濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時(shí)，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路；當相對濕度過(guò)低時(shí)；容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時(shí)，靜電電壓可達20000V，而高達上萬(wàn)伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見(jiàn)的。機房精密空調是針對現代電子設備機房設計的專(zhuān)用空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。由于計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，然而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。要提高這些設備使用的穩定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度，從而大大提高了設備的壽命及可靠性。