1、基層處理：在澆筑陶�；炷�土墊層之前將混凝土樓板基層進(jìn)行處理，把粘結在基層上的松動(dòng)混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。

2、找標高彈水平控制線(xiàn)：根據墻上的+50cm水平標高線(xiàn)，往下量測出墊層標高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。

如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出最高點(diǎn)和最低點(diǎn)后，拉小線(xiàn)再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。

3、陶粒過(guò)篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進(jìn)場(chǎng)后要過(guò)兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過(guò)小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時(shí)間應不少于5d。

4、攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進(jìn)行水悶處理，因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率，調整配合比的用水量。

采用自落式攪拌機的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細骨料和水泥，攪拌約lmin，再加剩余的水量，繼續攪拌不少于2min。

采用強制式攪拌機的加料順序是：先加細骨料、水泥和粗骨料，攪拌約lmin，再加水繼續攪拌不少于2min。

攪拌時(shí)間比普通混凝土稍長(cháng)，約3min左右。

5、鋪設、振搗或滾壓：澆筑陶�；炷�土墊層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10。

1）在已清理干凈的基層上灑水濕潤。

2）涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結合層。

3）鋪已攪拌好的陶�；炷�土，用鐵鍬將混凝土鋪在基層上，以已做好的找平墩為標準將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實(shí)找平。如厚度較薄時(shí)，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實(shí)，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實(shí)，全部操作過(guò)程要在2h內完成。

澆筑陶�；炷�土墊層時(shí)盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時(shí)，應用木方或木板擋好斷槎處，施工縫最好留在門(mén)口與走道之間，或留在有實(shí)墻的軸線(xiàn)中間，接槎時(shí)應在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結合層，再繼續澆筑。澆筑后應進(jìn)行灑水養護。強度達1.2MPa后方可進(jìn)行下道工序操作。

6、冬期施工時(shí)，陶粒上灑水不得受凍，應有足夠的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。